上市大涨超95%,锴威特正式登陆科创板

2023-08-19 09:45:29来源:腾讯网

8月18日,苏州锴威特半导体股份有限公司(证券简称:锴威特,股票代码:688693)正式登陆科创板,发行价格为40.83元/股,开盘股票大涨超95%,截至发稿实时股价为79.65元/股,总市值达58.69亿元。

资料显示,锴威特成立于2015年1月22日,主营业务为功率半导体的设计、研发和销售,并提供相关技术服务,主要产品包含功率器件及功率IC两大类,产品广泛应用于消费电子、工业控制及新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等高可靠领域。


(资料图片)

历经8年发展,锴威特产品已进入晶丰明源、必易微、芯朋微、灿瑞科技为代表的芯片设计公司及多家高可靠领域客户供应链,并且产品已被小米、美的、昕诺飞、上能电气、威胜集团等知名客户所采用。结合芯谋研究和Omdia数据测算,2021年锴威特平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%;江苏省半导体行业协会统计数据也显示,同年其FRMOS市场份额位列本土企业第四位,是国内功率半导体产品的重要供应商之一。

研发投入力度领先可比公司

功率半导体的应用十分广阔,涉及电路控制和电能转换的产品均离不开功率半导体的使用。根据Omdia的数据及预测,2021年全球功率半导体市场规模为462亿美元,预计2024年将达到522亿美元。其中,中国是全球最大的功率半导体市场,2021年市场规模为182亿美元,预计2024年将达206亿美元。不过CCID数据显示,我国功率器件市场中,接近90%的产品依赖进口。

近年来,地缘政治影响持续,包括功率半导体在内的科技产业加速了自主可控发展进程,在此背景下,锴威特自成立以来始终坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化”的发展定位,积极推进功率器件、功率IC以及第三代半导体的国产化发展。

为加速构建护城河,锴威特高度重视研发投入,招股书显示,2020年-2022年,锴威特的研发投入分别为1388.55万元、1886.27万元、2271.95万元,占营收比重分别为10.14%、8.99%、9.65%,始终处于高位水平,且高于招股书披露的同业可比上市公司。

在持续高研发投入力度支持下,锴威特快速构建起自己的核心技术体系,截至 2023 年 7 月 13 日,锴威特已积累10项核心技术,取得71项授权专利(其中发明专利28项)和53项集成电路布图设计专有权。

其中,在功率器件方面,锴威特积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技术”“一种利用Power MOS管实现高压快速启动的AC-DC开关电源的实现方法”等多项核心技术,其中3项达到国际先进水平,1项达国内领先水平,使公司产品关键技术指标达到了与国际领先厂商同类产品的水平。

在功率IC方面,锴威特基于晶圆代工厂0.5um 600V SOI BCD和0.18um 40V BCD等工艺自主搭建了设计平台;锴威特还与晶圆代工厂进行深度合作,可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数和流程,进一步优化产品性能。

同时,锴威特自主研发的“一种全电压范围多基准电压同步调整电路及高精准过压保护电路”“一种输入失调电压自动修正电路”等核心技术,有效提升了产品参数一致性,增强了产品可靠性。

如上核心技术,为锴威特构建自己的核心竞争力以及市场开拓奠定了坚实基础,而且,凭借掌握的核心技术,也加速了锴威特对新产品、新技术的创新与应用。

丰富产品矩阵拉动业绩快速增长

招股说明书注册稿披露,目前锴威特已形成包括平面MOSFET、功率IC等700余款产品,很好满足市场不同应用需求。

在功率器件方面,锴威特产品以高压平面MOSFET为主,并在平面MOSFET工艺平台基础上设计研发了集成快恢复高压功率MOSFET(FRMOS)系列产品,其中,平面MOSFET产品覆盖40V-1500V电压段,已形成较为齐全的产品系列,拥有近500款不同规格的产品。

锴威特MOSFET产品同时在向沟槽型MOSFET和超结MOSFET进行延伸,目前沟槽型MOSFET已形成30V-150V电压规格的产品系列,超结MOSFET已形成600V-800V电压规格的产品系列。

在功率IC方面,锴威特产品主要包括PWM控制IC和栅极驱动IC,已形成80余款功率IC产品,并完成了多款功率IC所需的IP设计与验证,产品具有集成度高、可靠性高、工作频率高、工作电压范围宽、功耗低、工作温度范围宽(-55℃-125℃)等特点。

此外,在第三代半导体方面,目前锴威特SiC MOSFET已形成650V-1700V四个电压规格的产品系列,SiC SBD已形成650V-1200V电压规格的产品系列,是国内为数不多的具备650V-1700V SiC MOSFET设计能力的企业之一,相关产品已实现小批量出货。

凭借丰富的产品矩阵、高性能的产品和及时迅速的服务能力,锴威特合作客户超过300家,产品已在5G通信、消费电子、智能家居、工业控制、人工智能、光伏和新能源汽车等领域获得广泛应用,业绩也随之水涨船高。

招股说明书显示,2020年-2022年,锴威特营业收入分别为1.37亿元、2.1亿元、2.35亿元,最近三年营业收入的复合增长率为31.09%;未来随着市场需求的进一步释放,锴威特的业绩仍将进一步快速拉升。

加码三大功率半导体项目建设

近年来,随着工业4.0、新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等新兴行业的快速发展,功率器件市场需求激增,锴威特紧抓市场新机遇,在保持原有领先优势基础上,加速核心技术创新以及产品迭代,以适应新的市场需求,同时助力高性能功率器件、功率IC的国产化替代以及自主可控。

为此,锴威特本次登陆科创板募集所得资金,将用于投建智能功率半导体研发升级项目、SiC功率器件研发升级项目、功率半导体研发工程中心升级项目以及补充流动资金。

其中,“智能功率半导体研发升级项目”旨在继续加强锴威特在功率器件、功率IC、IPM、光继电器(Photo MOS)产品的领先优势,挖掘高性能智能功率半导体的发展潜力,打造全系列产品的技术创新平台,致力于成为市场一流的高性能、智能化功率半导体供应商。

目前锴威特已掌握了SiC功率器件核心技术,完成了代表产品的研制,并已初步实现了市场布局,通过“SiC功率器件研发升级项目”,锴威特将加速650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD工艺优化、器件升级及SiC功率模块的规模化量产,从而实现将原有业务的延展和深化。

基于现有技术的前瞻性布局,锴威特同时启动“功率半导体研发工程中心升级项目”,持续对功率器件和模块封装可靠性、SiC高温封装、应用、基于SiC MOSFET制作光继电器(Photo MOS)以及数字电源进行深入研究,既推动公司现有产品的优化升级,提升公司产品附加值;也推动研发成果转化,有助于丰富公司的产品种类,开拓新的产品应用领域,增强公司的盈利能力。同时,募投项目还将有助于锴威特实现张家港、无锡和西安一体两翼的研发协同机制布局。

值得注意的是,通过募投项目,锴威特技术及产品实力将得到全面增强,产品应用领域也将加速向新能源汽车、工业控制、智能电网、储能、轨道交通等高可靠领域延伸,有助于锴威特开拓更多高端客户群,实现业务纵深,进而带动业绩持续成长。

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